सेल-आईएसपी ने 4.2 एमटीपीए पेलेट प्लांट के लिए अनुबंध पर किया हस्ताक्षर

एसईपीसी लिमिटेड के साथ 854 करोड़ रुपये के बीओपी अनुबंध पर हस्ताक्षर
मौके पर मौजूद DIC सुरजीत मिश्रा
मौके पर मौजूद DIC सुरजीत मिश्रा
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सूरज, सन्मार्ग संवाददाता

बर्नपुर : SAIL- ISP ने गुरुवार को अपनी 4.08 एमटीपीए क्रूड स्टील विस्तार योजना के तहत विकसित किए जा रहे 4.2 एमटीपीए पेलेट प्लांट के बैलेंस ऑफ प्लांट (बीओपी) पैकेज के क्रियान्वयन के लिए एसईपीसी लिमिटेड के साथ 854 करोड़ रुपये के अनुबंध पर हस्ताक्षर किए। यह अनुबंध बर्नपुर और दुर्गापुर स्टील प्लांट्स के डायरेक्टर इंचार्ज सूरजित मिश्रा, ईडी (वर्क्स) विपिन कुमार सिंह, ईडी (प्रोजेक्ट्स) प्रवीण कुमार और सेल-आईएसपी के अन्य वरिष्ठ अधिकारियों की गरिमामयी उपस्थिति में हस्ताक्षरित किया गया। इस अवसर पर एसईपीसी लिमिटेड के प्रबंध निदेशक वी. जयगणेश और उपाध्यक्ष शिव शंकर बोस भी उपस्थित थे। 3 सितंबर 2026 की प्रभावी तिथि से 32 महीने की समापन अवधि वाले इस बीओपी पैकेज में कच्चा माल हैंडलिंग, ग्राइंडिंग, डोजिंग, उत्पाद भंडारण, डस्ट एक्सट्रैक्शन, सिविल और स्ट्रक्चरल कार्य, विद्युत प्रणाली और उपयोगिताओं सहित प्रमुख सुविधाएं शामिल हैं। यह अनुबंध इस्को स्टील प्लांट के चल रहे ब्राउनफील्ड विस्तार में एक महत्वपूर्ण मील का पत्थर है, जो भविष्य में क्षमता वृद्धि के लिए आवश्यक बुनियादी ढांचे को मजबूत करेगा।

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